微晶片電源是基于革命性模塊級半導(dǎo)體封裝工藝的最新一代模塊電源，采用先進(jìn)的MHz級軟開關(guān)拓?fù)?、專利控制策略及專用芯片，實現(xiàn)安全隔離、低熱阻和雙面高效散熱，將模塊電源的集成化、輕量化和小型化推向新的高度。與傳統(tǒng)模塊電源相比，功率密度提高10 倍，重量減少90%，高度降低50%，特別適合彈載、星載、無人機(jī)、TR組件及數(shù)據(jù)中心等對功率、效率、體積、重量和厚度等要求極端嚴(yán)苛的高可靠電子系統(tǒng)。性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，與國外公司同類產(chǎn)品Pin-To-Pin兼容，填補(bǔ)國內(nèi)空白。
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