隨著武器裝備及高端設(shè)備系統(tǒng)性能不斷提升，對電源的功率、效率、體積、重量和厚度等指標(biāo)提出更加嚴(yán)苛的要求。為解決空間受限系統(tǒng)供電設(shè)計痛點，滿足客戶使用需求，杰瑞兆新憑借在高端模塊電源領(lǐng)域多年的技術(shù)積累和自主創(chuàng)新，歷時多年研發(fā)，全新推出JPI28H系列超小型50W隔離穩(wěn)壓DC/DC微晶片電源。
該系列產(chǎn)品可在16~50V寬輸入范圍內(nèi)實現(xiàn)高達(dá)50W功率的隔離穩(wěn)壓輸出，包括3.3V/5V/12V/15V/18V/28V等多種輸出規(guī)格，滿足多場景使用需求。采用表貼安裝 LGA 端子，尺寸僅為22.0 x 16.5 x 6.73mm，功率密度高達(dá)334W/in3，重量僅7.8g，與市面同類型常規(guī)電源相比，可大幅降低占板面積和厚度，為客戶節(jié)省寶貴的空間用于系統(tǒng)關(guān)鍵性能提升。
JPI28H系列產(chǎn)品實現(xiàn)性能大幅提升的關(guān)鍵在于電路技術(shù)和封裝工藝的創(chuàng)新突破。通過采用高頻軟開關(guān)拓?fù)浜拖冗M(jìn)控制策略，基于全新的模塊級半導(dǎo)體封裝工藝，將包含功率器件、磁性元件、無源器件和控制電路的DC/DC轉(zhuǎn)換器進(jìn)行整體封裝，實現(xiàn)安全隔離、高集成和雙面散熱，將模塊電源的小型化和輕量化推向新的高度。
產(chǎn)品亮點
超高集成：JPI28H系列產(chǎn)品在滿足隔離輸出的情況下，封裝尺寸為22.0 x 16.5 x 6.73mm，重量僅7.8g；在同等功率等級下，與混合集成DC/DC變換器相比，占板面積減小76%，厚度減小35%，重量減小85%，與2*1 標(biāo)準(zhǔn)封裝DC/DC變換器的相比，占板面積減小72%，厚度減小39%，重量減小74%，非常適合應(yīng)用在高度極度受限、重量每克必爭的彈載、無人機(jī)、TR組件等供電系統(tǒng)中。
高可靠性：JPI28H系列產(chǎn)品創(chuàng)新性的采用原邊反饋閉環(huán)方案，無需光耦或隔離芯片實現(xiàn)隔離輸出，避免了光衰、溫度特性差、不耐輻射等問題；產(chǎn)品經(jīng)過1000次溫度沖擊（-55℃~125℃）、高g值加速度沖擊等一系列可靠性試驗，設(shè)計與制造滿SJ20668-1998《微電路模塊總規(guī)范》的要求，已通過第三方鑒定檢驗，充分驗證了電源模塊的可靠性。
原位替代：JPI28H系列產(chǎn)品在性能指標(biāo)、封裝形式、引腳排列和功能定義與國外同系列產(chǎn)品完全兼容，實現(xiàn)原位替代，客戶無須更改印制板和外圍電路參數(shù)，應(yīng)用靈活方便。
產(chǎn)品指標(biāo)
寬輸入范圍：16~50VDC
輸出功率：50W
寬范圍輸出調(diào)壓：-20% ~ +10%
效率：86%
功率密度：334W/in3
重量：7.8g
隔離電壓：2250VDC
使能控制、溫度監(jiān)控和過溫保護(hù)
輸入過壓、欠壓保護(hù)
輸出短路、過流、過壓保護(hù)
工作溫度（殼溫）：-55℃ ~ 100℃
存儲溫度：-65℃ ~ 125℃
超小體積：22.0 x 16.5 x 6.73mm
5V輸出常溫效率曲線
應(yīng)用領(lǐng)域
選型使用
JPI28H系列提供以下型號：
